2、陶瓷熱穩(wěn)定性測(cè)試儀廠家研究發(fā)現(xiàn)在燒成周期的冷卻過程中，應(yīng)力產(chǎn)生于各晶粒界面處，所產(chǎn)生的應(yīng)力可由顆粒大小和鋁硅酸鹽的組成來控制，伴隨相應(yīng)產(chǎn)生的界面在出現(xiàn)裂紋之前就吸收，應(yīng)力集中而微裂紋就形成在隨機(jī)排列的晶粒界面上，這些所形成的微裂紋將集中的應(yīng)力傳到裂紋，從而決定它們擴(kuò)展的方向而增加形成微裂紋的表面范圍。

 

3、在加熱和冷卻期間有時(shí)發(fā)生轉(zhuǎn)變，進(jìn)而應(yīng)力產(chǎn)生于具有不同膨脹系數(shù)的相界，有時(shí)在界面出現(xiàn)微裂紋。

 

4、原料處理不當(dāng)，釉料研磨過粗，也易影響石英在高溫中的晶型轉(zhuǎn)變，容易產(chǎn)生開裂傾向。

 

5、釉層過厚影響坯釉適應(yīng)性，厚釉層在燒成過程中由于坯釉相互作用不易被坯體所吸收，造成釉比重大，吃釉時(shí)間長，產(chǎn)生開裂。

 

6、坯釉適應(yīng)性不好而導(dǎo)致陶瓷熱穩(wěn)定性差，這是主要因素。

 

7、陶瓷燒成制度不合理，在冷卻過程中十分容易引起開裂。